A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) domina a produção global de semicondutores.
Em 2023, a TSMC produziu 28% do valor da produção global de semicondutores, excluindo memórias, em comparação com 30% no ano anterior.
O motivo desse declínio se deve principalmente a uma correção de estoque no setor de semicondutores.
TSMC
De acordo com os dados do World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), a receita do setor de semicondutores em 2023 diminuiu a uma taxa anual de 8% para o mercado total disponível, atingindo US$ 527 bilhões.
A TSMC é a maior fabricante de chips contratada do mundo e produz semicondutores para diversas empresas.
Um semicondutor é um material com propriedades de condução elétrica que se situam entre as de um condutor (como o cobre) e as de um isolante (como o vidro).
Os materiais semicondutores mais comuns são o silício e o germânio.
Produção mundial de semicondutores
Os clientes da TSMC incluem muitas das principais empresas de semicondutores do mundo, desde empresas de semicondutores sem fabricação própria até empresas de sistemas e fabricantes de dispositivos integrados.
Entre os clientes estão Advanced Micro Devices, Amazon Web Services, Broadcom Limited, Infineon Technologies, Intel Corporation, MediaTek, NVIDIA Corporation, NXP Semiconductors, Qualcomm e Sony Semiconductor Solutions Corporation.
A TSMC opera os seguintes locais e instalações de fabricação:
- Uma fábrica de wafer de 150 mm.
- Seis fábricas de wafer de 200 mm.
- Seis fábricas de wafer de 300 mm.
- Cinco fábricas de back-end avançadas.
A sede corporativa da empresa e oito de suas fábricas estão localizadas no Hsinchu Science Park.
Do total de suas fábricas:
- Duas estão localizadas no Central Taiwan Science Park.
- Quatro estão localizadas no Parque Científico do Sul de Taiwan.
- Uma fábrica está localizada nos Estados Unidos, uma em Xangai, uma em Nanjing e uma no Japão.
Projetos
Em termos de fundição, a TSMC fabrica semicondutores usando processos de fabricação para seus clientes com base em projetos de circuitos integrados proprietários fornecidos por eles.
Ela oferece uma ampla variedade de processos de fabricação de wafer, incluindo processos para semicondutores complementares de óxido metálico (CMO), lógica, sinais mistos, radiofrequência (RF), memória incorporada, semicondutores bipolares complementares de óxido metálico (BiCMOS, que usa transistores CMOS juntamente com transistores de junção bipolar), sinais mistos e outros.