Amkor Technology, uno de los principales proveedores mundiales de servicios de prueba y empaquetado de semiconductores subcontratados, incrementó sus inversiones en investigación y desarrollo en 2021.

La empresa invirtió 166 millones de dólares en este concepto, lo que representa un crecimiento de 18% interanual y de 20.6% sobre 2019.

Sus empleados de investigación y desarrollo se encuentran en Corea del Sur, Estados Unidos, Portugal y en otros lugares de Asia.

Al 31 de diciembre de 2021, la empresa tenía aproximadamente 550 empleados dedicados a actividades de investigación y desarrollo.

En general, los esfuerzos de investigación de Amkor se centran en el desarrollo de nuevas soluciones de envasado y servicios de prueba, así como en la mejora de la eficiencia y las capacidades de sus procesos de producción existentes.

La empresa cree que el desarrollo de tecnología es una de las claves del éxito en la industria de prueba y empaque de semiconductores.

Al concentrar su investigación y desarrollo en las necesidades de sus clientes de paquetes innovadores, mayor rendimiento y menor costo, la empresa gana oportunidades para ingresar temprano a los mercados, competir con éxito por nuevos productos y promocionar sus nuevas ofertas de paquetes como tecnología líder en la industria.

Una de sus principales prioridades es desarrollar módulos altamente integrados, como paquetes DSMBGA, para reducir los costos de materiales y procesamiento y minimizar el factor de forma para dispositivos portátiles y móviles 5G.

Semiconductores

Otra área de enfoque importante es el desarrollo de paquetes a nivel de oblea para chips más grandes.

Estos paquetes a escala de chip a nivel de oblea y paquetes WLFO son cada vez más el tipo de paquete preferido para muchas aplicaciones en IoT y dispositivos móviles, incluidos los circuitos integrados de administración de energía (PMIC), controladores de pantalla y productos de antena en paquete.

También Amkor está desarrollando nuevas aplicaciones para el mercado automotriz utilizando tecnologías de paquetes nuevas y existentes, ya que se utilizan contenido de sensor y cómputo de mayor rendimiento para respaldar nuevas características automotrices que incluyen ADAS, infoentretenimiento, sensores ópticos y vehículos eléctricos.

Otro enfoque para el desarrollo son las soluciones integradas de matriz múltiple, que incluyen módulos multichip y soluciones WLFO de alta densidad, que permiten la integración a nivel de paquete de diferentes tipos y niveles de tecnologías de silicio para aplicaciones de centros de datos, redes y computación de alto rendimiento.

Esto se logra mediante la combinación de procesadores y otros chipsets en un módulo empaquetado.

A través de la partición de troqueles y la integración heterogénea de troqueles, estos módulos brindan una mayor funcionalidad a un menor costo total del producto.